“定位追踪”、“远程关闭”、“安全风险”、“后门漏洞”这些词个个让人觉得触目惊心股票配资的最新消息，在大数据时代，科技之争是没有硝烟的战场。不同于兵戈相接，一个网络病毒，一个后面漏洞，对一个企业、城市、甚至于一个国家来说造成伤害的威力堪比核弹。
英伟达芯片成烫手山芋
这也是为什么英伟达因为H20芯片的后门漏洞问题，在被国家网信办约谈之后陷入风口浪尖的原因。
作为为我国量身打造的“特供版”，不得不说，这次H20的大爆雷炸得人有些懵。为了符合出口标准，H20的性能一再削减，已经阉割成“太监”了，现在又爆出安全风险，这着实让国内一群“嗷嗷待哺”的企业猝不及防。
目前英伟达的一些大客户，字节跳动、阿里巴巴、百度、腾讯、比亚迪等都已经开启了B计划，转向国产芯片，但要说最懵的还是小米。
作为小米公司的掌舵人，雷军现在可以说是压力山大。小米公司从手机到智能汽车芯片用的全是英伟达芯片，两家合作已经长达十几年，这事儿一爆出，也把雷军炸懵了，小米也成了风暴中心。对于小米来说，英伟达芯片成了烫手山芋。
小米陷入两难困境
小米现在面临的难题主要有两个：
其一，小米与英伟达已经合作了长达12年，从手机、到生态，包括小米汽车的全系车型（SU7与YU7），都依赖于英伟达的高算力芯片。
小米的明星智能汽车——小米SU7，之所以能实现高级自动驾驶的核心芯片就是基于英伟达Orin平台打造，尤其是高配版的YU7汽车所搭载的有着700TOPS算力的Thor芯片，更是其智能驾驶的核心支撑。
要小米全线更换掉英伟达芯片重新选择其他可替代的供应链实在是难。
其二，英伟达因为H20的“后门漏洞”安全风险被约谈，一时之间小米也陷入面临舆论的压力。在“国产替代”的浪潮下，如果继续依赖于英伟达，投资者对小米技术自主性的信心将会大打折扣。
小米将如何应对？是否留有后手？
实际上，小米也是有在自研芯片的。2025年5月22日在小米战略芯片发布会上，除了新的手机、平板和智能汽车外，小米还发布了自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片——小米玄戒O1，已经搭载小米15SPro特别版和超高端OLED平板小米平板7Ultra正式发售。
玄戒O1累计研发投入已超过135亿元，研发团队超2500人，采用第二代3nm工艺制程，10核心4丛集CPU设计，晶体管数量达到190亿个 ，CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。
在芯片研发上，预计2025年将投入60亿元。（这里进行一个辟谣，据小米内部人员及安谋科技的人表示，小米玄戒O1并不是基于ArmCSSforClient平台方案打造）
雷军明确表示：车规级芯片已经在开发，第二代玄戒芯片会优先适配于汽车场景。
自研才是核心竞争力
在小米发布会上，雷军曾表示：芯片是必争之地，全部自研才能掌握核心竞争力。从这就能看出，雷军深知技术自主的重要性。接下来雷军可能会加速自研芯片落地，但这需要承受技术验证与量产时间差的阵痛。
从长远来看，这是小米的唯一出路，但从目前来看，小米只能先采用国产＋英伟达的双轨方案来逐步降低对英伟达的依赖。
接下来小米的主要任务是在市场竞争与安全合规之间找到平衡点。
对此小米陷入两难境地大家有何见解股票配资的最新消息，欢迎点赞留言，在评论区一起探讨。
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